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iPhone 11 Pro Max 详尽拆解 双层超小主板

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iPhone 11 Pro Max 详尽拆解 双层超小主板

  iPhone 11 Pro Max 详尽拆解 双层超小主板

  知名拆解网站iFixit目前正在YouTube直播拆解iPhone 11 Pro Max,目前已经整理完成了一些步骤。iPhone11 Pro Max内部究竟有什么秘密?是否支持反向无线充电?让我们一起来看。

iPhone 11 Pro Max 详尽拆解 双层超小主板的照片 - 1

  首先,我们来看一下iPhone 11 Pro Max的基本信息:

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  A13仿生SoC,集成第三代神经网络引擎

  6.4英寸(2688 x 1242)548 ppi超级视网膜XDR OLED显示屏,支持原彩显示和HDR(3D触??摸被移除)

  后置1200万三摄(超广角,广角和长焦),1200万首摄像头,支持TrueDepth FaceID硬件

  64GB板载闪存(256GB和512GB可选)

  千兆LTE,WiFi 6,蓝牙5.0,NFC

  IP68防水防尘

  拆解前,X射线查看一下内部情况

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  从左到右分别是,手机报价iPhone XR,iPhone XS Max和iPhone 11 Pro Max

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  iPhone 11 Pro Max的电池与去年的iPhone XS一样,是一体的L型电池。

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  主板尺寸似乎进一步减小,手机报价为了三核留出空间

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  将底部的螺丝拧下

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  使用翘片和开屏装置打开

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  虽然苹果宣传今年的 iPhone 11 Pro Max 防水性能更好,但屏幕周围的粘合剂与去年的基本相同

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  iPhone 11 Pro Max 的内部

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  巨大的 L 型电池与主板通过两个连接器连接?这个是新设计。

  增加一条线缆可能时为了支持反向无线充电

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  后置三摄

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  前置 Face ID 传感器,线缆不再折叠在电池下放,拆解更容易

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  三摄组件,每颗镜头都有自己的连接线

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  继续拆主板

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  比 iPhone XS 主板小很多,手机报价iPhone 11 Pro 与 iPhone 11 Pro Max 主板几乎相同

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  依然是双层主板,进行分离

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  打开之后就能看到 A13 芯片了

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  主板上的芯片包括

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  红色:苹果 APL1W85 A13 仿生 SoC,上面的还是 SK 海力士 H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X

  橙色:苹果 APL1092 343S00355 N018K600AL 01930

  黄色:Cirrus Logic 338S00509 音频解码器

  绿色:Unmarked USI 封装芯片— 可能是 U1 超宽带芯片

  蓝色:Avago 8100 中/高频 PAMiD

  紫色:Skyworks 78221-17低频 PAMiD

  粉色:意法半导体(STMicrolectronics)STB601A0N 电源管理 IC

  更多芯片:

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  红色:USI 339S00648 80753109

  橙色:Intel X927YD2Q 调制解调器(基带芯片)

  黄色:Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925

  绿色:Skyworks 78223-17 PAM

  蓝色:81013 - Qorvo Envelope Tracking

  紫色:Skyworks 13797-19 5648169 1927 MX

  粉色:Intel 6840 P10 409 H1924

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  最后,红色的是东芝 TSB 4226VE9461CMNA1 1927 闪存

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